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在LED電子顯示屏的生（shēng）產過程中（zhōng），封裝（zhuāng）是必不可少的工序，什麽是封裝？就是將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包（bāo），使芯片與外界隔離，以防止空氣（qì）中的雜質腐蝕芯片電路而造（zào）成（chéng）電氣性能下降，封裝後的芯片更便於安裝和運輸。封裝技術至關重要，因（yīn）為隻有封裝好的產品才能成為終端（duān）產品，才能為用戶所用，而且封裝技術的好（hǎo）壞（huài）直接影響到產品（pǐn）自身性能（néng）的發揮，好的（de）封裝可以讓LED具備（bèi）更好的發（fā）光（guāng）效率和散熱環境，進而提升LED的壽命，可靠的封裝技術（shù）是產品走向實用化、走向市場的必經（jīng）之路。

如今，市（shì）場上有三種比較常用的led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸：什（shí）麽是（shì）COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝，是一（yī）種（zhǒng）將裸芯片（piàn）用導電或（huò）非（fēi）導電膠粘附在互連基本上，然後進（jìn）行引線（xiàn）鍵合實（shí）現其電（diàn）氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體（tǐ）內，沒有任何裸露在外的元素。

相較於SMD封（fēng）裝的顯示屏（píng），COB顯示屏采用的是集成封裝技（jì）術，由於（yú）省去了單顆LED器件（jiàn）封裝（zhuāng）後再貼片的（de）工藝，能夠（gòu）有（yǒu）效解決SMD封裝顯示屏，因點（diǎn）間距不斷縮小麵臨的工（gōng）藝難度增大、良（liáng）率低以（yǐ）及成本增高等問題。但是，由於COB封裝集合了上遊芯片技術（shù），中遊封（fēng）裝技術及下遊顯（xiǎn）示技術，因此COB封裝（zhuāng）近年來在顯示（shì）行業的應用一直沒有得到廣（guǎng）泛推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需（xū）要上、中、下遊企業（yè）的緊密配合來完成。

SIP封裝（System In a Package係統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集（jí）成在一（yī）個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與（yǔ）SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統級封裝是（shì）采用不同芯片進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則（zé）是高度集成的芯片產品。

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