地址：上海市閔行區疏影路1280號
傳真：021-54883445
郵箱：sales@miaomiaole.com.cn
COB封裝全稱板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在（zài）互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電（diàn）氣連接（jiē）。COB封裝是無支架技術，沒有（yǒu）了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何（hé）裸露在外的元素（sù）。現在就由www.91小編為您解析相對於傳統封裝，COB封裝（zhuāng）優勢體現在哪幾點（diǎn）。
1、封裝效率高 節約成本
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是（shì）COB封裝在（zài）點膠，分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝可以節省（shěng）5%的任何物（wù）料費。
2、低熱（rè）阻優勢
傳統SMD封裝的係統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為（wéi）：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的（de）係（xì）統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提（tí）高。
3、光（guāng）品（pǐn）質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的（de）器件貼在PCB板上形成LED應用的光源（yuán）組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的（de）問（wèn）題。而COB封裝由（yóu）於是集成式封裝，是麵光源（yuán），視角大且易調整，減少出光折射的損失。
傳統的（de）SMD封裝（zhuāng）方式是將多個不同的器（qì）件（jiàn）分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝（yì）做成的（de）光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵（miàn）光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由（yóu）於折射造（zào）成的損失。
4、應（yīng）用優勢
COB光源應用非常方便，無需其（qí）他工（gōng）藝（yì）可以直接應（yīng）用到燈具上。而傳統的（de）SMD封裝（zhuāng）光源（yuán）還需要先貼片，再（zài）經過（guò）回流焊（hàn）的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便
相關閱讀：
地址：上海市閔行區疏影路1280號
傳真：021-54883445
郵箱：sales@miaomiaole.com.cn
